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32亿美元!三安光电与意法半导体拟在重庆合建碳化硅晶圆厂

6月7日晚间,三安光电与意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)联合宣布,双方已签署协议,拟在中国重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。

合资工厂预计投资总额达32亿美元,在取得各项手续批复后开始建设,2025年完成阶段性建设并逐步投产,2028年达产,规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。

该合资厂将采用ST的SiC专利制造工艺技术,专注于为ST生产SiC器件,作为ST的专用晶圆代工厂以满足其中国客户的需求。

对于此次合资,三安光电在公告中表示,本次合作双方充分发挥各自优势,扩大市场产能供给,实行供应封闭运行,将有利于推动电动汽车行业节能的发展,降低产品成本,推进产品市场渗透率提升,提高双方产品市场占有率。

据三安光电2022年年报中显示,碳化硅产能已达12,000片/月,硅基氮化镓产能2,000片/月,湖南三安二期工程将于2023年贯通,达产后配套年产能将达到36万片。得益于光伏、储能、新能源汽车等下游市场渗透率的提升,碳化硅产品备受市场青睐。

近年,碳化硅赛道非常火热,新能源汽车是碳化硅的主要应用市场之一,也是产业近年来的核心增长引擎。碳化硅材料具有耐高压、耐高温、高频等优势,碳化硅功率器件应用领域广泛,能提升新能源汽车充电效率,同等电量实现更长续航里程,提升整车驾驶性能,解决“充电慢”和“里程短”的双焦虑。据Yole数据显示,全球碳化硅功率器件市场规模预计将从2021年10.9亿美元增长至2027年62.97亿美元,年均复合增长率达34%。

公告详情如下:

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