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TCL中环(002129): 光伏半导体双驱动 技术创新引领变革

公司为全球光伏硅片龙头企业,产能规模持续扩张。公司是传统老牌半导体材料企业,前身为1969年成立的天津市第三半导体器件厂,2009年公司开始以单晶硅技术为起点横向切入光伏产业,深耕硅片产品十余年。硅片环节当前的竞争格局相对集中,形成了隆基绿能、TCL中环两大龙头,截至2022年末,公司硅片晶体产能已达140GW,2022年硅片外销规模达68GW,远超其他硅片企业,位列全球第一;到2023年底,预计公司硅片产能将达180GW,继续引领光伏硅片环节发展。

混改完成重新起航,工业4.0深度赋能。2020年7月,TCL科技竞价收购公司的母公司100%股权,TCL科技成为公司的控股股东;本次混改完成后,公司性质由国有企业转变为民营,逐步引入TCL先进商业理念和更加市场化的管理方式,经营效率和决策速度获得显著提升,费用率大幅改善;公司提出的工业4.0生产模式,采用柔性制造方式,打造自主协同、高效运转的黑灯工厂,工业4.0生产效率改善显著,公司竞争力全面提升。

加速下游布局,联合MAXEON推进电池-组件业务。公司通过认购MAXEON股本成为其大股东,MAXEON拥有的IBC电池-组件、叠瓦组件的知识产权和卓越的研发能力,此外公司通过子公司环晟光伏持续扩产电池组件产能。截至2022年底,公司具备电池产能2GW,组件产能12GW,预计到2023年底,公司电池产能有望达7GW,组件产能有望达30GW。2023年6月,公司可转债募资项目“25GW N型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目”已在广州黄埔动工,公司电池产能将持续扩大,配合叠瓦组件产能扩张,以保障公司组件生产需求。公司通过与MAXEON和环晟光伏在电池组件端的布局,将进一步巩固公司光伏产业全球领先地位,扩展公司在光伏产业链竞争优势。

半导体材料业务稳步增长,全球化商业能力持续加速。公司是国内领先的半导体材料制造商;12英寸产品方面,Logic、CIS、Power等产品快速上量,19nm产品已步入客户量产供货阶段;8英寸产品方面,主流产品能力基本实现全覆盖,差异化产品能力进一步完善,Power/IGBT产品已建立国际竞争能力。全球半导体硅片行业呈现寡头垄断局面,海外厂商占据主要份额,公司逐步突破重围,在海外寡头垄断局势下2022年市占率达到4%,后续有望进一步提升。

盈利预测、估值及投资评级:我们预测公司2023/2024/2025年营收为825.8/952.1/1118.5亿元,归母净利润分别为99.6/120.2/135.4亿元,EPS分别为2.46/2.97/3.35元,公司当前股价对应预测EPS的PE为12/10/9倍,考虑公司成本优势、进口高纯石英砂保供、中东建厂、工业4.0打造的核心竞争力,首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示:行业需求不达预期的风险;技术研发及扩产不及预期风险;产能投放不及预期的风险、研报使用的信息数据更新不及时等风险。

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